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PODCAST

大咖谈芯

大咖谈芯是芯片揭秘创办人幻实2018年开播主持的一档与科技大咖对话的播客栏目，从芯片内核出发，漫谈电子产业链的每一环。以周更频率，累计播放量破 1000 万次，被粉丝誉为最好的行业学习资料。芯片揭秘是科技行业深度赋能平台，以 “产业洞察 + 投资孵化 + 生态共建 ” 为模式，构建起覆盖半导体、工业软件、智能汽车、材料装备等全产业链的资源交互枢纽。

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All Episodes

22:21

第499期 | 48V系统上车元年：配电芯片市场爆发前夜，国产厂商如何切进英飞凌的蛋糕？

大咖谈芯 ·

2026/04/17

48伏上车，国产芯片如何破局？配电系统升级不是换块电池那么简单。智能高边开关怎样让汽车用电不“堵车”？听英飞凌老兵拆解车规芯片突围实战。02:04 车规级智能功率芯片：解读海科电子的研发与量产工作04:05 汽车电控系统中的芯片应用：提升安全性和效率的关键06:06 汽车电气系统安全：利用智能功率开关芯片提升车辆可靠性08:06 功率器件与IC控制的封装工艺，打造汽车配电系统的核心竞争力10:09 汽车芯片需求解析：域控架构与高边开关的配电方案12:14 汽车芯片国产化：性能领先、坎坷研发与快速响应的需求特点14:14 如何提供更快、更精准的定制化服务？16:21 四十八伏芯片：功率密度与发热问题的挑战与突破18:22 车规级芯片领域：知识积累与实践的结合20:25 汽车芯片行业的需求与挑战：技术天才与跨界沟通的挑战合作洽谈添加微信:

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22:23

第498期 | 对话上扬软件吕凌志博士：25年服务150座工厂，国产CIM的"长期主义"样本

大咖谈芯 ·

2026/04/10

2026年，全球半导体行业迈入万亿美元市场，晶圆厂建设热潮席卷全球。一座晶圆厂投资动辄百亿，若要实现快速的投资回报，关键在于它的"神经系统"——CIM系统。几十个模块、两百多个技术专题、上千个应用场景，任何一个环节出现问题，整条产线停摆，损失以亿计。本期《芯片揭秘》对话上扬软件董事长吕凌志博士。这位1992年赴新加坡从事CIM研究、2001年回国的航空博士，将分享从概念到12英寸全自动量产，25年迭代背后的技术积累与客户信任。这是一家国产工业软件公司的"长期主义"样本，也是一位创始人对"难而正确的事"的坚持。我们希望通过这次对话，呈现半导体CIM赛道的真实图景——既有技术突破的喜悦，也有对风险的敬畏；既看到国产替代的机遇，也理解市场化的残酷。02:06 半导体行业迎来黄金五年，客户需求与技术升级引领产业发展04:10 从零到一，国产CIM软件厂商的成功之道：十年磨一剑的启示06:11 全自动生产线：为客户提供卓越价值的航空级别解决方案08:11 CIM系统：工厂的神经中枢，如何实现高效生产？10:15

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19:37

第497期 | 从“安全刚需”到“全景交互”：车载HUD如何引爆千亿市场？

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2026/04/03

HUD爆火，三十万以下车型都在装！是价格战还是技术突破？睿维视用创新绕开垄断，让普通玻璃也能实现高清无重影。从安全刚需到智能交互，HUD正从豪车走向全民。全景屏、AR导航、娱乐显示……未来驾驶视野还能怎么变？02:09 自动驾驶汽车的普及率令人惊叹，了解其背后的核心驱动力和影响！04:12 人机交互升级：汽车驾驶中的新型显示技术——HUD的崛起与地位变化06:14 推动技术平权，HUD全民普及！驾驶者无论何时何地都能享受先进科技的便利！08:15 终端需求驱动：国产车型配备HUD的降本策略与技术创新10:18 重影消除技术：为汽车玻璃镜像添加价值，提升驾驶体验12:20 开创汽车智能新时代：我们的风挡玻璃加HUD加PV技术方案引领行业潮流！14:20 HUD市场前景与未来发展趋势：挑战与机遇16:23 透明屏幕的未来前景：电子世界的现在与未来18:24 探索未来出行：HUD的无限场景革新！合作洽谈添加微信:

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25:48

第496期 | 全球首发红外AEB，睿创微纳让红外技术装上车、船和机器人！

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2026/03/27

红外热成像上车了？吉利极氪9X首发红外AEB，安全智驾真能靠它兜底吗？芯片如何降本，供应链怎样突围？听睿创微纳拆解红外从“配角”变“主角”的关键一年！02:04 汽车行业新技术：红外传感器成为必备的安全利器04:05 智驾时代来临，红外传感器成为安全兜底的重要一环06:07 人工智能发展驱动汽车行业变革，红外技术助力智能化驾驶新时代08:09 红外行业降本增效：雷达公司的好卷挑战与头部客户的合作机会10:14 供应链合力：红外和激光雷达在自动驾驶领域的互补与融合12:16 传感器互补还是替代？探讨L四融合算法在汽车行业中的应用前景。14:17 汽车智能化带来的挑战与机遇：五百万像素的处理压力与综合成本分析16:17 散热模组定制化需求与尺寸选择：考量美观度与功耗的平衡考量18:19 提前经历困难，只会让你成长得更好！小型化趋势下的挑战与机遇20:21 风险管理与跨界场景：红外技术在不同行业的挑战与成功经验分享22:21 能力边界的探索：ROBOTAXI、L4和行业最高标准区的挑战合作洽谈添加微信:

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22:18

第495期 | 六项指标四项第一！微牌科技：用真实数据"喂"出的AI，才是工业级大脑

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2026/03/20

边缘AI有感知、无成长，像个不会学习的"器官"。如何让机器人在复杂工业场景中真正具备判断与决策能力？微牌科技给出了自己的答案。一分钟装一块光伏板，效率翻倍！工业机器人的经济拐点到了吗？02:05 云端算力与机器人大脑：边缘AI的挑战与成长能力04:08 AI化施工场景：挑战与变革的交织之旅06:12 AI算法在施工场景中的成功应用：数据采集与模型训练的关键因素08:14 我们是全球第一名！德国开放性测试让我们六项里面四项第一！10:17 突破硬件成本高的瓶颈：边缘设备中的算力成本控制在可控范围内12:20 从硬件到算法：一家算法公司的软硬一体化之路14:22 AI技术在工业建设中的应用：太阳能板安装与清洁的机器人解决方案16:22 突破算法精度，宁夏中卫项目展示边缘AI的未来方向18:23 未来边缘AI：云端融合的崛起，机器人时代的到来！合作洽谈添加微信:

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18:26

第494期 | 高德红外布局智能汽车，子公司轩辕智驾以红外“热感应之眼”护航出行

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2026/03/13

02:04 传感器融合与红外技术：推动汽车行业安全发展的契机04:04 法规与消费者需求的融合：推动车载红外技术的发展路径06:09 技术储备：探索商用车和乘用车在红外领域的不同需求08:09 车规认证与芯片技术：探讨红外芯片在车用领域的突破与挑战10:13 趋势分析：芯片级融合与多传感器融合对于汽车智能化的影响12:13 智能驾驶领域中的红外技术：性能、成本和前景展望14:15 自动驾驶安全冗余的守护者：红外技术在智能驾驶产业链中的地位与展望16:17 红外技术在安全领域的突破与应用，守护您的每一次出行！智能驾驶安全靠什么兜底？本期《芯片揭秘》对话高德红外子公司轩辕智驾商务总监董振东先生，看车载红外如何成为自动驾驶的安全冗余新防线！合作洽谈添加微信:

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19:00

第493期 | 汽车软件降本80%不是梦！看图形化工具链如何破解开发困局

大咖谈芯 ·

2026/03/06

02:04 软件定义汽车：解决功能定制化带来的软件复杂度挑战04:05 软件质量与开发进度的挑战06:17 华海科技：二十年动力域积累，打造汽车行业软件发展的助推器08:22 图形化编程操作系统：让车辆控制开发更快速、高效、易学！10:26 利用人工智能平台提高汽车软件开发效率，实现降本目标12:32 汽车电控领域的技术突破与成本降低14:34 人工智能驱动的汽车：个性化功能与节能减排的平衡16:35 为中国车企打造更具差异化体验的软件产品当汽车从马力比拼转向算力竞赛，软件如何破局？本期《大咖谈芯》对话华海科技CEO丁文超先生，深入剖析汽车软件工程如何通过开发范式的迭代，从而实现开发效率的数量级提升。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注：粉丝)发布平台：微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~

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34:13

第492期 | 新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来

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2026/02/27

02:07 中国半导体材料产业现状04:12 国产化率剖析：中国集成电路产业的挑战与机遇06:12 硅材料领域的现状与前景：电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇：从成熟制程到先进制程的跨越11:23 卡脖子技术的突破：光刻胶国产化的希望与挑战14:13 半导体材料的发展趋势与机遇17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战：从光通信到AI芯片的需求分析19:55 材料发展与热门赛道需求：存在差距且落后国外，国内企业积极应对挑战22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远？挑战与机遇何在？25:41 硅基芯片：引领科技浪潮的材料创新之路28:32 徐州半导体：从零到一，为中国半导体产业注入新活力！31:23 中国半导体产业发展路径：聚焦基础，培养强大企业！材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发，我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者，从一线实践出发，共同探寻破局与增长的新路径。合作洽谈添加微信:

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30:18

第491期 | 从“卖全球”到“扎根全球”，中国汽车出海如何构筑信任“底座”？

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2026/02/13

02:03 中国汽车走向国际舞台：挑战与机遇并存04:04 中国产品走向全球：最近两年海外认证大爆发的背景和技术挑战06:06 汽车出口面临的挑战与解决方案：技术要求与成本控制的平衡08:11 助力中国车企出海，打造可靠的售后服务网络10:13 建立完善的售后服务体系：中国车企在海外市场的关键挑战。12:36 挑战与机遇：中国车企出海的国际化管理难题15:04 中国智能驾驶车与欧洲司机的差异：如何更好地适应当地环境？17:37 欧洲新规解读：对中国车企在车联网数据和网络安全方面的影响与挑战20:09 中国汽车企业出海：从欧洲开始的战略选择22:41 中国车企：在欧洲还是美国开启国际化进程？25:11 检测机构的未来发展方向：汽车行业的扩展与服务多元化27:43

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17:54

第490期 | 从光伏到半导体，湿电子化学品这个“隐形角色”为何能影响芯片良率？

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2026/02/06

02:04 化学工艺中的隐形杀手：微小颗粒和杂质对产品质量的影响04:05 突破点：系统方案中的技术革新，电镀液等化学品工艺系统解决方案提供商06:06 全球最高标准的功能性产品，挑战与优势并存的跨行业应用。08:10 跨界应用：光伏行业技术突破在其他行业的潜在影响力10:12 国产化替代七纳米以下工艺，功能性化学品要求更高，如何满足市场需求？12:12 突破点与差距：中国企业在湿电子化学品设备领域的挑战与前景14:13 系统化国产替代的挑战与机遇，人才培养难点16:13 未来的技术积累与产品现状湿电子化学品被称为芯片制造的“血液”，其纯度直接决定了芯片良率。当前，湿电子化学品的国产化已步入深水区，它不再仅仅是单一试剂或设备的替代，而是一场涉及全链条、多学科融合的系统性竞赛。本期《大咖谈芯》为大家揭秘湿电子化学品领域的核心技术瓶颈与未来竞争格局。合作洽谈添加微信:

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22:47

第489期 | AI 大模型上车如何不烧钱？破解车端算力浪费的方案来啦！

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2026/01/30

02:05 智能汽车技术架构演进中的挑战与选择取舍04:06 汽车智能化时代的挑战与机遇：车身算力与云端软件的结合06:08 云端计算资源浪费与车端算力潜力：挑战与机遇08:10 AI模型上车：算力分配、技术模型和人机交互的挑战与解决方案10:11 AI模型上车的技术挑战与应用探讨——车云一体化的数据平台之路12:13 助力车企省钱，车云智能体平台带来数据最大化利用的效果14:17 车用芯片国产化趋势快速增长，如何应对挑战与机遇？16:17 国产芯片发展迅速，生态链和工具链短板亟需填补18:18 汽车行业面临挑战与机遇：中国智能新能源汽车的前景展望20:19 车凌公司的发展路径：初创阶段以客户为中心，规模稳定时引领行业潮流从手机里的智能助手，到医院的 AI

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19:25

第488期从“没人敢用”到拿下全球900+客户！国产划片机龙头和研科技突围之路

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2026/01/23

02:05 中国先进封装设备制造商的崛起：从跟随到引领全球市场04:10 中国科技企业的崛起：如何打破国外垄断局面？06:13 定制化设备满足不同客户需求的挑战与机遇08:14 挖掘设备潜力：个性化定制化的挑战与前景10:14 海外客户对中国设备的信任门槛与国内企业不同，如何说服他们使用产品？12:14 设备国产化的挑战与机遇：在海外营业额突破大几千万的情况下14:17 设备国产化趋势：满足客户需求与降低成本的双重收益16:19 和研科技：国内先进封装设备用量逐步增加，成长性值得期待18:20 中国半导体行业的发展趋势与挑战在芯片封装的关键环节，国产划片机正悄然崛起。和研科技15年前从零起步，凭借对精密切割技术的深耕，如今已跻身全球出货量第二，预计在2027年出货总量可以突破10000台。本期《芯片揭秘》对话和研科技CMO胡建纯，揭秘在技术追赶与超越的背后，一家中国企业如何通过协同上下游、深化定制化创新，率先完成从依赖进口到自主输出的关键突围。合作洽谈添加微信:

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19:21

第487期为何说探针卡是芯片良率的生死判官？揭秘芯卓国产替代背后的20年卧薪尝胆

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2026/01/16

02:02 探针卡：芯片测试的关键耗材及其对芯片品质的影响04:03 探针卡：芯片质量的关键测量工具，探针卡技术的国内现状与挑战06:05 薄膜探针卡的研发挑战与应用前景：全面性与多功能性的需求08:10 薄膜探针卡在射频芯片领域的应用与挑战10:10 行业面临的技术挑战和未来发展趋势12:12 探针卡市场国产替代的趋势与挑战14:16 3D集成与光通讯集成测试：未来五年内的主要挑战和需求16:16 中国半导体产业的前景与挑战：探针卡和测试产业链的关键角色18:20

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18:39

第486期告别“野蛮生长”：碳化硅行业迎来价值回归，1000万颗车规芯片背后的生存逻辑

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2026/01/09

芯片行业巨变，价格腰斩、巨头重组，国产碳化硅如何突围？艾诗特科技品牌总监姚培俊亲述：从车规到数据中心，从技术迭代到国产替代，一千万颗芯片背后的生存逻辑是什么？02:03 碳化硅行业：短期库存压力与长期发展转型并存04:06 面对行业下行周期，碳化硅芯片厂商的市场策略与定位调整06:08 碳化硅器件在数据中心和储能系统中的应用前景分析08:12 碳化硅：数据中心的未来之路，效率、功率密度与成本的挑战10:12 碳化硅MOSFET技术：助力电动车充电更快、更远，降低成本12:12 中国新能源车市场的崛起：国产碳化硅品牌的机会与挑战14:14 碳化硅行业的未来展望：二五年到二十六年的行业趋势和关注点16:15 碳化硅行业价值回归：挑战与机遇交织的二五年到二六年18:16 探秘芯片世界，解读电子未来——拆逻辑芯片揭秘播客栏目上线！

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21:16

第485期|攻克 500℃高温栅网变形难题：国产离子源实现突破，稳定性提升 30%！

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2026/01/02

02:04 芯片制造中的重要角色：离子源、离子束与IBS系统的科普揭秘04:05 离子束技术：先进制程中的关键环节和发展趋势06:05 离子束技术的发展趋势及应用前景：挑战与机遇08:06 分析离子元在薄膜沉积类设备中的重要性及潜在市场。10:07 稳定性与效率的双重突破：国产替代进口设备的成功案例分析12:09 稳定性要求高的三网系统：材料选择与创新设计14:09 磁性材料刻蚀技术的挑战与突破：物理刻蚀与化学刻蚀的结合应用16:09 离子束设备研发与工艺制程：国产设备行业的发展现状与挑战18:11 突破国产化材料难题：与国内材料供应商合作共同研发20:11 聚焦两大痛点，国产化产品实现与国外水平接近的目标离子源技术是半导体制造的核心工艺环节，直接影响芯片性能与良率，决定着芯片的性能上限，其精度直接影响芯片良率。根据SEMI 2024报告推测，在3nm以下节点，甚至70%的工艺步骤都要依赖离子注入。作为离子束刻蚀和沉积设备的核心部件，离子源的稳定性和精度是制造高端芯片和器件的关键。长期以来，这项技术被美国 Veeco

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17:35

第484期近30年传感器老兵，揭秘薄膜铂温度传感器攻坚之路

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2025/12/26

国产芯片突围有多难？薄膜铂电阻被全球五家企业垄断，中国份额不足20%。一位三十年传感器老兵如何自研材料、自建产线，打破“卡脖子”困局？精度达0.05℃的温度基准元件，背后藏着哪些硬核突破？02:05 传感器技术的崛起：中国在国际市场的竞争与突破04:06 从零开始的传感器创业之路：温度传感器中的小门类扮演什么角色？06:08 揭秘薄膜泊电组：测量温度与其他参数的利器08:10 传感器材料与工艺的关键挑战：性能、精度与可靠性10:12 制造业的突破：中国企业在智能化生产线上取得的成功12:13 公司产线进展：自动化率80%以上，月产能100万支，市场占有率全国第一！14:14 胡总的职业建议：用一生追求打磨产品，超越同行16:16

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20:45

第483期丨不局限汽车赛道！迈来芯押注机器人触觉传感器新增长极

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2025/12/19

02:04 迈来芯：磁位置传感器的全球领先地位与创新技术04:05 迈来芯：二十年创新引领，霍尔传感器性能验证与应用拓展06:08 电涡流传感器：精度高、响应速度快、适用范围广的市场热点传感器08:10 电涡流传感器：性能优势与广泛应用的完美结合10:11 迈来芯的战略调整：更好地满足客户需求的挑战与机遇12:14迈来芯：中国战略独特，最新技术直接本土化生产14:18 创新的三态压力传感器：监测液体和气体压力的突破性技术16:20 突破传统，创新未来：传感器领域的颠覆性产品预测18:22 创新引领未来：探索传感器在机器人领域的应用前景开车时踩下油门的顺畅响应、冬天热泵空调的稳定制热，这些日常体验背后，藏着一个容易被忽略的细节 —— 平均每辆车上，会搭载 20 颗迈来芯的传感器。这家拥有 35 年历史的比利时企业，年销芯片超 20 亿颗。全球车企为啥认准它的传感器？外资企业如何贴合中国供应链需求？传感器如何切入机器人赛道？在本期和迈来芯亚太区汽车事业部销售总监的对话中，您将找到这些问题的答案。合作洽谈添加微信:

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16:15

第482期 | 不止卖芯片！北京君正 “计算 + 存储 + 服务” 一体化，赋能端侧 AI 落地

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2025/12/12

02:03 北京君正的 MIPS架构和传统意义上的 MIPS并不完全相同04:05 未来市场洞察：RISC-V 架构在智能穿戴或工业领域的核心优势06:07 AI方案需求：成本与使用效率的挑战——中国芯片公司的解决方案08:07 芯片行业挑战与机遇：算法和成本的平衡之道10:16 君正的芯片解决方案：机器人赛道的客户需求痛点分析12:18 芯片开发：如何应对客户的需求变化与技术挑战？14:19 芯片需求趋势：集成度越来越高对芯片公司带来的挑战与机遇长期以来，端侧 AI 产品研发常面临架构选型单一、软硬件适配复杂、落地成本高企等痛点，而RISC-V架构的崛起与芯片产业的架构革新，正为行业带来打破传统依赖的新机遇。本期，我们邀请了来自北京君正的一线从业者，从他的视角清晰拆解了MIPS与RISC-V双架构布局的核心价值，深入剖析了端侧 AI 时代 “定制化、低功耗、高集成” 的行业发展趋势。从软件生态的适配优化、核心算法的高效支撑，到 “计算 + 存储”

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18:38

第481期丨拒绝红海厮杀，30年美资传感器Merit Sensor凭何征服高端市场？

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2025/12/05

芯片也能反内卷？一家专做高端定制的美国传感器公司，靠什么在激烈市场中稳稳立足？不做低价、不拼规模，他们如何用可靠性和技术服务打动医疗与汽车客户？国产芯片企业能学到什么？02:04 探秘压力传感器：将不可见的力量转化为可见的数字！04:05 中高端消费品市场的小众选择：了解我们的产品优势。06:11 自主开发工艺：掌握关键技术和实现目标的优势08:11 美洲市场机遇：中国制造业在电动车时代的崛起10:12 压力传感器市场的未来趋势：小型化、低功耗、高精度，为您揭秘行业动态！12:13 压力传感器市场趋势：更小、更低功耗、更准确、更便宜的未来发展方向14:19 芯片材料创新：探索新的材料在芯片行业的应用前景16:20 Rockies妒窍：本土医疗器械行业的发展与机遇18:20 芯片揭秘：读懂电子世界的现在与未来！本期《大咖谈芯》我们对话的是全球知名MEMS压力传感器制造商Merit Sensor亚太区的销售负责人Eddie Ma。Merit Sensor作为美国知名医疗器械公司Merit Medical

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24:44

第480期|当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？

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2025/11/28

02:04 科意如何应对先进封装的技术挑战？04:06 科意 Batch ALD 技术在 CoWoS 中的应用06:07 从两个方向入手来面对成膜中不同的产品需求。10:09 设备公司的发展路径：探索商业模式的优劣势与风险挑战14:12 应用材料,ASML,科意三家半导体头部企业的抗周期经营策略16:14 本土设备化与国产替代：竞争还是协同？——外资设备厂的视角18:14 积极面对激烈竞争，中国半导体设备公司展现活力与潜力！20:15 中国市场需求推动科意公司发展，工程师年轻化带来挑战与机遇22:16 中国半导体设备：实现跟跑到并跑状态的认知误区是什么？当摩尔定律放缓，3D封装成了延续性价比的必经之路。炉管式薄膜沉积设备“隐形冠军”Kokusai Electric（科意半导体）如何在前道与先进封装交汇口再下一城？本期《芯片揭秘》对话科意半导体全球副总裁中国区董事长徐若松，拆解科意Batch ALD设备在CoWoS、3D NAND上的工艺秘密，复盘外资设备商在华20 年本土化 2.0 打法。合作洽谈添加微信:

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