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PODCAST

EUV im Fokus

EUV The Focal Point - Team

EUV The Focal Point ist dein Podcast rund um Extreme-Ultraviolett-(EUV-)Lithografie. Industry Briefings: Behandeln Technologieknoten, DRAM, HBM und strategische Entwicklungen von ASML & Co. sowie von Endkunden wie Apple & Co. Focus Deep Dives: Erklären Physik, Plasma, Optik und wie EUV-Scanner wirklich funktionieren. Moderiert von EUV-Experten Samantha und Jack, vollständig mit KI erstellt (eine Technologie, die es selbst ohne EUV nicht gäbe ;-), auf Basis von Unternehmens-Newsrooms,

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00:21:25

[065] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/09/28

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.TSMCs A14-Programm wird operativer: Der gemeldete Pilotzeitplan rückt nach vorn, während sich das Design-Ökosystem mit zertifizierten Flows, Interface-IP und Aktivitäten rund um Kunden-Testchips füllt. Gleichzeitig zeigt der gemeldete Preisdruck bei 300-Millimeter-Wafern, dass sich die KI-getriebene Knappheit tiefer in die Fertigungslieferkette

de

00:15:43

[064] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/09/21

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die nächste EUV-Herausforderung für ASML ist zunehmend industrieller statt optischer Natur: Die gemeldete Produktionskapazität für 2028 könnte mehr als 110 Systeme erreichen, während das Unternehmen offenbar an seiner bestehenden lasererzeugten Plasmaquelle festhält, statt auf Freie-Elektronen-Laser umzusteigen. Gleichzeitig prüft SK hynix Optionen für eine

de

00:22:33

[063] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/09/14

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Für die Einführung von High-NA EUV gibt es jetzt klarere Zeitmarken: TSMC will 2030 in die Volumenfertigung einsteigen, während Samsung 2028 auf fortschrittliche DRAM-Produktion abzielt. Intels neue Angabe von mehr als einer Million Wafern und imecs Ergebnisse mit chemisch verstärkten Resists zeigen, dass es in der nächsten Phase zunehmend darum geht, Kosten

de

00:14:42

[062] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/09/07

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.TSMC sagt, dass sein geschätzter Anlagenbedarf für 2026 auf etwa das 1,9-Fache des Ende 2025 prognostizierten Niveaus gestiegen ist. Das zeigt, wie schnell sich die KI-Nachfrage in Fab-Investitionen übersetzt. Diese Woche gibt es außerdem neue Signale zum Ausbau des ASML-Supports in Japan, zu Halbleitermaterial-Kapazitäten in Taiwan, zum Arbeitskampfrisiko bei

de

00:14:23

[061] Deep Dive Topic - Jenseits von Watt: Was den...

EUV im Fokus ·

2026/09/03

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Jenseits von Watt: Was den produktiven EUV-Output wirklich bestimmtEPISODEN-TEASERBei der EUV-Lithografie dominierte lange eine Frage: Kann die Source genügend 13,5-Nanometer-Licht erzeugen, um wirtschaftlichen Wafer-Durchsatz zu ermöglichen? Im Jahr 2026 ist das nicht mehr das gesamte Optimierungsproblem. Diese Episode erklärt, warum der reale Nutzen

de

00:06:54

[060] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/08/31

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte prüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Diese Woche gibt es nur wenige neue Meldungen zu EUV-Scannern, dafür aber viel Stoff zu den wirtschaftlichen Grundlagen der Halbleiterindustrie. NVIDIAs Nachfrage, SK hynix’ US-Investition in HBM, die Speicher-Offenlegungen auf der Hot Chips und Intels Abwägung zwischen 18A-P und einer möglichen TSMC-Fertigung zeigen, dass Auslastung, Waferintensität, Packaging

de

00:24:17

[059] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/08/27

This post was created using AI. Please check the information if you want to use it as a basis for decision-making.Diese Woche geht es weniger um einen neuen EUV-Scanner-Meilenstein als um die wirtschaftlichen Faktoren, die bestimmen, wann Lithografiekapazität besonders wertvoll wird. Intel verbindet 18A-P mit Diamond Rapids, Samsung und SMIC zeigen neue Preissetzungsmacht im Foundry-Geschäft, und die Investitionen in Chinas Speicherindustrie wachsen weiter.Key takeaways:- Intel präsentierte Diamond

de

00:20:08

[058] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/08/18

Dieser Beitrag wurde mit Hilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Samsungs überarbeitete Foundry-Roadmap verortet High-NA-EUV ungefähr bei der 1-Nanometer-Klasse im Jahr 2030 und verlängert zugleich die wirtschaftliche Nutzungsdauer der Low-NA-EUV-Plattform. Gleichzeitig zeigen Rekordausgaben für Halbleiterausrüstung, neue Eigenkapitalfinanzierungen und Packaging-Investitionen, dass es im wirtschaftlichen

de

00:23:50

[057] Deep Dive Topic - New Ways to Store Bits

EUV im Fokus ·

2026/08/14

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.EPISODEN-TEASERWarum erforscht die Speicherindustrie RRAM, MRAM und neue DRAM-Konzepte, obwohl SRAM, DRAM und NAND bereits so gut funktionieren? Diese Episode erklärt die physikalischen Speichermechanismen, die technischen Zielkonflikte und die realistischsten Einsatzpfade. Außerdem wird erläutert, warum „DRAM+“ ein Sammelbegriff und keine einzelne

de

00:09:46

[056] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/08/10

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Nanya Technology hat den Ausbau von EUV-Speicherkapazität in einen finanzierten Fab-Zeitplan überführt, während für TeraFab nun ein bestätigter Standort in Texas und eine erste Investitionssumme vorliegen. AMD und TSMC liefern neue Nachfragesignale, und die berichteten Tests chinesischer Anlagen durch Samsung und SK hynix zeigen, wie Exportkontrollen

de

00:13:09

[055] Deep Dive Topic - Halbjahresrückblick H1 2026

EUV im Fokus ·

2026/08/05

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.In diesem Rückblick auf das erste Halbjahr 2026 wird die EUV-Lithografie nicht als Durchbruch einer einzelnen Maschine betrachtet, sondern als koordinierendes System hinter der KI-getriebenen Halbleiterfertigung. Die Folge behandelt die Produktivität von Low-NA, die selektive wirtschaftliche Rechtfertigung für High-NA, die steigende HBM-Nachfrage,

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00:23:15

[054] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/08/04

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die dieswöchige Folge blickt über den EUV-Scanner hinaus auf die Design- und Fertigungswerkzeuge, die aus fortschrittlichen Strukturen profitabel herstellbare Chips machen. Der HBM4-Hochlauf von SK hynix, die starken Ergebnisse von Lam Research und KLA sowie die zertifizierten Synopsys-Flows für Intel 14A führen zu derselben Schlussfolgerung:

de

00:26:39

[053] Deep Dive Topic - Heterogene Integration:...

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2026/07/30

This post was created using AI. Please check the information if you want to use it as a basis for decision-making.Die heterogene Integration verändert, wie moderne Halbleitersysteme mehr Leistung erreichen. Diese Folge erklärt, warum kleinere Transistoren allein nicht mehr ausreichen, wie Chiplets und Advanced Packaging spezialisierte Logik, Speicher, Ein- und Ausgabe, Photonik und weitere Funktionen verbinden und warum künstliche Intelligenz diese Entwicklung beschleunigt. Außerdem geht es um die

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00:16:45

[052] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/07/27

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die dieswöchige Folge verfolgt den Wandel von einzelnen Chipbestellungen hin zu integrierten Vereinbarungen über Logik, High Bandwidth Memory, Packaging, Optik und Rechenzentrumsinfrastruktur. Samsung–Broadcom und NVIDIA–SK Group liefern die Nachfragesignale, während ZEISS, Intel und Chinas Speicherhersteller zeigen, was das Fertigungssystem leisten

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00:16:49

[051] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/07/21

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die High-NA-EUV-Infrastruktur geht von Planungen in die physische Installation über, da die ersten Komponenten eines ASML EXE:5200 bei Albany NanoTech eintreffen. Diese Folge untersucht, warum die Scannerleistung allein den nutzbaren Output nicht bestimmt: Mitarbeiterbindung, Maskenkontrolle, Pellicle-Transmission, Kundenverpflichtungen und

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00:15:18

[050] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/07/16

This post was created using AI. Please check the information if you want to use it as a basis for decision-making.High-NA-EUV ist in einem ausgelieferten Logikprodukt angekommen: Intel und ASML haben ausgewählte Panther-Lake-Schichten auf der EXE-Plattform qualifiziert. Gleichzeitig erhöhte ASML seinen Ausblick für 2026 und kündigte deutliche Kapazitätssteigerungen bei Low-NA-EUV und DUV an. Damit wird die nächste Lithografie-Ära eher durch Koexistenz als durch eine sofortige Ablösung

de

00:20:11

[049] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/07/06

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Diese Woche gibt es nur wenige neue offizielle Zahlen zu EUV-Scanner-Lieferungen, aber starke Signale zur Kapazitätsplanung. Südkorea bewegt sich von Kapitalzusagen zu Umsetzungsdruck, Samsung und TSMC zeigen, dass Roadmap-Glaubwürdigkeit inzwischen von der Reife des Design-Ökosystems abhängt, und IBMs Nanostack-Arbeit schärft die Frage, was

de

00:19:59

[048] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/06/29

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte prüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Diese Folge betrachtet EUV nicht als isolierte Scanner-Geschichte, sondern als Teil eines breiteren Fertigungssystems. Südkoreas Cluster-Pläne, Microns Rekordquartal, die geplante US-Notierung von SK Hynix, der niederländische Widerstand gegen Exportkontrollen, ASMLs Photonik-Arbeit mit TNO und xLights Ambitionen bei Lichtquellen zeigen dieselbe Richtung:

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00:12:37

[047] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/06/22

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die Folge dieser Woche betrachtet EUV weniger als Scanner-Kapazitätsmeldung und stärker als Übersetzer zwischen Laborergebnis und Fertigung. Im Mittelpunkt stehen die neue 300-Millimeter-Arbeit zu 2D-Materialtransistoren von imec, ASML und TSMC, Intels 18A-P-Meilenstein in der Risikoproduktion, ASMLs Dementi zu EUV-Lieferungen nach China und der neue

de

00:22:38

[046] Industrie Briefing - EUV im Fokus

EUV im Fokus ·

2026/06/15

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte prüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.Die Folge dieser Woche betrachtet EUV-Kapazität als Systemproblem und nicht nur als Frage der Scanner-Anzahl. Der rote Faden reicht von Rapidus-Finanzierung und TeraFab-Signalen bis zu ASMLs europapolitischer Position und neuer Forschung zur Quelleneffizienz.Kernaussagen:- Rapidus schloss eine zusätzliche staatlich unterstützte Finanzierungsrunde über 150

de

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